三星Galaxy S23+真机图曝光:将采用居中打孔设计
本文来自太平洋电脑网
此前,真机随着三星Galaxy S23系列的图曝发布时间的临近,越来越多的采用有关消息开始流出。近日,居中国外网友@gauravagrawalajt在Instagram平台分享了疑似三星Galaxy S23+的打孔真机上手照片。
(图来源于网络)
从图中可以看出,设计三星Galaxy S23+将采用居中打孔设计,真机由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。图曝在“AboutPhone”页面显示该机型号为“SM-S916B/DS”。采用机身背面则与之前流出的居中渲染图一致,采用三个独立的打孔相机单元,并配有一个LED闪光灯。设计
(图来源于网络)根据此前消息,真机三星Galaxy S23+的图曝机身尺寸为76.2x157.8x7.6mm,将会配备一块分辨率为2340*1080的采用6.6英寸屏幕。此外,在性能方面,三星Galaxy S23+将会有分别搭载高通骁龙8Gen2处理器与联发科天玑9000处理器的两个版本,同时内存容量还是保持前作的8GB,并且将会搭载5000万像素主摄和1000万像素前置摄像头,电池容量为4500mAh。
编辑点评:从图中可以看出新机与前作的变化并不大,在观感上仍是三星一贯的风格,此外,可以看出该机的质感似乎十分不错,但在机子未正式发布之前,一切都不好下定论,最终呈现给消费者的会是什么样,我们还需要等到2月1日三星Galaxy S23系列正式发布后才能见分晓。
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